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底部填充胶ZY-809 单组份 固化 改性环氧粘剂

点击图片查看原图
 
品牌: ZUOYAN 佐研
型号: ZY-809
规格: 30ml针筒
保质期: 6个月
单价: 1.00元/30ml针筒
起订: 5 30ml针筒
供货总量: 50000 30ml针筒
发货期限: 自买家付款之日起 1 天内发货
所在地: 广东 东莞市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-05-05 09:38
浏览次数: 133
询价
 
公司基本资料信息
详细说明
底部填充胶ZY-809
产品简介及用途
ZY-809是一种单组份、固化的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计 的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热 膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。处理信息:
1)运输过程中所有的运输箱内须放置冷冰袋以维持温度在8。??以下。
2)冷藏贮存的ZY-809须回温之后方可使用,30ml针筒须1?2小时(实际要求的时 间会随包装的尺寸/容积而变)。不要松开包装容器的嘴、盖、帽。管的包装必须使嘴 朝下放置。不可以加热解冻,因为可能会使胶水部分固化。
3)为避免污染未用胶液,不能将任何胶液倒回原包装内。
使用指南:
把产品装到加胶设备上。很多类型的加胶设备都适合,包括:手动加胶a/时间压力阀、螺旋 阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
1)在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中。
2)为了得到的效果,基板应该预热(一般40K约20秒)以加快毛细流动和促进流平。
3)以适合速度(2.5?12.7mm/s)施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025』.076 mm, 这可确保底部填充胶的流动。
4)施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远 离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要 超过芯片的80%o
5)在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。
返修程序:
1)把CSP(BGA)从PCB板上移走
在这步骤任何可以熔化焊料的设备都适合移走CSP(BGA) o当达到有效的高温时 (200?300。0,用铲刀接触CSP(BGA)周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软,移去边缘的 胶条。当温度高于焊料的熔融温度,焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时,用铲刀把CSP(BGA) 从PCB板上移走。
2)抽入空气除去底层的已熔化的焊料。
3)把残留的底部填充胶从PCB板上移走
移走CSP(BGA)后,用烙铁刮去在PCB板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度一般为 250-300°C (设定温度),刮胶时必须小心以避免损坏PCB板上的焊盘。
4)清洁:用棉签浸合适的溶剂(专用清洗剂)擦洗表面。再用干棉签擦洗。
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